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广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式，共同见证项目建设阶段里程碑式 ...查看更多
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生益科技&兴森科技战略合作签约仪式成功举办
2022年5月20日，兴森科技邱醒亚董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、陈仁喜总裁、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁、国家工程中心刘潜发主任等热情接待邱董 ...查看更多
兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
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兴森科技年报公布！2020年净利润2.91亿元，增长78.66%！
4月14日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2020年年度报告，公司2020年营业收入40.34亿元，比上年增长6.07%；归属于上市公司股东的净利润2.91亿元，比上年增长78.66%；资产总额6 ...查看更多
